ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ యొక్క ప్రాథమిక లక్షణాలు

ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ అనేది లైట్ క్యూరింగ్ వేగవంతమైన ప్రోటోటైపింగ్ కోసం ఉపయోగించే పదార్థాన్ని సూచిస్తుంది.ఇది లిక్విడ్ లైట్ క్యూరింగ్ రెసిన్, లేదా లిక్విడ్ ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్, ఇది ప్రధానంగా ఒలిగోమర్, ఫోటోఇనిషియేటర్ మరియు డైలెంట్‌తో కూడి ఉంటుంది.SLA కోసం ఉపయోగించే ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ ప్రాథమికంగా సాధారణ కాంతి క్యూరింగ్ ప్రీపాలిమర్ వలె ఉంటుంది.అయినప్పటికీ, SLA కోసం ఉపయోగించే కాంతి మూలం మోనోక్రోమటిక్ లైట్, ఇది సాధారణ అతినీలలోహిత కాంతికి భిన్నంగా ఉంటుంది మరియు క్యూరింగ్ రేటు కోసం అధిక అవసరాలను కలిగి ఉంటుంది కాబట్టి, SLA కోసం ఉపయోగించే ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ సాధారణంగా క్రింది లక్షణాలను కలిగి ఉండాలి.

(1) తక్కువ స్నిగ్ధత.లైట్ క్యూరింగ్ అనేది CAD మోడల్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది, రెసిన్ పొరల వారీగా భాగాలుగా సూపర్‌పోజ్ చేయబడింది.ఒక పొర పూర్తయినప్పుడు, రెసిన్ యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తత ఘన రెసిన్ కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది, లిక్విడ్ రెసిన్ స్వయంచాలకంగా క్యూర్డ్ ఘన రెసిన్ యొక్క ఉపరితలాన్ని కప్పి ఉంచడం కష్టం. ఆటోమేటిక్ స్క్రాపర్ సహాయం, మరియు ద్రవ స్థాయిని సమం చేసిన తర్వాత మాత్రమే తదుపరి పొరను ప్రాసెస్ చేయవచ్చు.ఇది మంచి లెవలింగ్ మరియు సులభమైన ఆపరేషన్‌ను నిర్ధారించడానికి రెసిన్ తక్కువ స్నిగ్ధతను కలిగి ఉండటం అవసరం.ఇప్పుడు రెసిన్ స్నిగ్ధత సాధారణంగా 600 CP · s (30 ℃) కంటే తక్కువగా ఉండాలి.

(2) చిన్న క్యూరింగ్ సంకోచం.ద్రవ రెసిన్ అణువుల మధ్య దూరం వాన్ డెర్ వాల్స్ ఫోర్స్ యాక్షన్ దూరం, ఇది దాదాపు 0.3 ~ 0.5 nm.క్యూరింగ్ తర్వాత, అణువులు క్రాస్‌లింక్ చేయబడి నెట్‌వర్క్ నిర్మాణాన్ని ఏర్పరుస్తాయి.అణువుల మధ్య దూరం సమయోజనీయ బంధ దూరంగా మార్చబడుతుంది, ఇది దాదాపు 0.154 nm.సహజంగానే, క్యూరింగ్‌కు ముందు మరియు తర్వాత అణువుల మధ్య దూరం తగ్గుతుంది.అణువుల మధ్య ఒక అదనపు పాలిమరైజేషన్ ప్రతిచర్య యొక్క దూరం 0.125 ~ 0.325 nm ద్వారా తగ్గించబడాలి.రసాయన మార్పు ప్రక్రియలో, C = C CCకి మారుతుంది మరియు బంధం పొడవు కొద్దిగా పెరిగినప్పటికీ, ఇంటర్‌మోలిక్యులర్ ఇంటరాక్షన్ దూరం యొక్క మార్పుకు సహకారం చాలా తక్కువగా ఉంటుంది.అందువల్ల, క్యూరింగ్ తర్వాత వాల్యూమ్ సంకోచం అనివార్యం.అదే సమయంలో, క్యూరింగ్ ముందు మరియు తర్వాత, రుగ్మత నుండి మరింత క్రమంలో, వాల్యూమ్ సంకోచం కూడా ఉంటుంది.సంకోచం ఏర్పడే మోడల్‌కు చాలా అననుకూలమైనది, ఇది అంతర్గత ఒత్తిడిని ఉత్పత్తి చేస్తుంది, ఇది రూపాంతరం, వార్‌పేజ్ మరియు మోడల్ భాగాల పగుళ్లను కలిగించడం సులభం మరియు భాగాల ఖచ్చితత్వాన్ని తీవ్రంగా ప్రభావితం చేస్తుంది.అందువల్ల, తక్కువ కుదించే రెసిన్‌ను అభివృద్ధి చేయడం ప్రస్తుతం SLA రెసిన్ ఎదుర్కొంటున్న ప్రధాన సమస్య.

(3) ఫాస్ట్ క్యూరింగ్ రేటు.సాధారణంగా, ప్రతి పొర యొక్క మందం 0.1 ~ 0.2 మిమీ అచ్చు సమయంలో పొరల వారీగా క్యూరింగ్ చేయడానికి మరియు ఒక భాగాన్ని వందల నుండి వేల పొరల వరకు నయం చేయాలి.అందువల్ల, ఘనపదార్థాన్ని తక్కువ సమయంలో తయారు చేయాలంటే, క్యూరింగ్ రేటు చాలా ముఖ్యం.ఒక బిందువుకు లేజర్ పుంజం యొక్క ఎక్స్పోజర్ సమయం మైక్రోసెకన్ల నుండి మిల్లీసెకన్ల పరిధిలో మాత్రమే ఉంటుంది, ఇది ఉపయోగించిన ఫోటోఇనియేటర్ యొక్క ఉత్తేజిత స్థితి జీవితకాలానికి దాదాపు సమానం.తక్కువ క్యూరింగ్ రేటు క్యూరింగ్ ప్రభావాన్ని ప్రభావితం చేయడమే కాకుండా, అచ్చు యంత్రం యొక్క పని సామర్థ్యాన్ని నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది, కాబట్టి వాణిజ్య ఉత్పత్తికి అనుకూలంగా ఉండటం కష్టం.

(4) చిన్న వాపు.మోడల్ ఏర్పడే ప్రక్రియలో, ద్రవ రెసిన్ కొన్ని క్యూర్డ్ వర్క్‌పీస్‌లపై కప్పబడి ఉంటుంది, ఇది నయమైన భాగాలలోకి చొచ్చుకుపోతుంది మరియు నయమైన రెసిన్‌ను ఉబ్బుతుంది, ఫలితంగా పార్ట్ పరిమాణం పెరుగుతుంది.రెసిన్ వాపు చిన్నగా ఉన్నప్పుడు మాత్రమే మోడల్ యొక్క ఖచ్చితత్వం హామీ ఇవ్వబడుతుంది.

(5) అధిక కాంతి సున్నితత్వం.SLA ఏకవర్ణ కాంతిని ఉపయోగిస్తున్నందున, ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ మరియు లేజర్ యొక్క తరంగదైర్ఘ్యం సరిపోలడం అవసరం, అంటే, లేజర్ యొక్క తరంగదైర్ఘ్యం ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ యొక్క గరిష్ట శోషణ తరంగదైర్ఘ్యం సమీపంలో ఉండాలి.అదే సమయంలో, ఫోటోసెన్సిటివ్ రెసిన్ యొక్క శోషణ తరంగదైర్ఘ్యం శ్రేణి ఇరుకైనదిగా ఉండాలి, తద్వారా క్యూరింగ్ అనేది లేజర్ ద్వారా వికిరణం చేయబడిన పాయింట్ వద్ద మాత్రమే జరుగుతుంది, తద్వారా భాగాల తయారీ ఖచ్చితత్వాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.

(6) అధిక క్యూరింగ్ డిగ్రీ.పోస్ట్ క్యూరింగ్ మోల్డింగ్ మోడల్ యొక్క సంకోచాన్ని తగ్గించవచ్చు, తద్వారా పోస్ట్ క్యూరింగ్ డిఫార్మేషన్‌ను తగ్గించవచ్చు.

(7) అధిక తడి బలం.అధిక తడి బలం పోస్ట్ క్యూరింగ్ ప్రక్రియలో ఎటువంటి వైకల్యం, విస్తరణ మరియు ఇంటర్లేయర్ పీలింగ్ ఉండదని నిర్ధారిస్తుంది.